Kabar Gembira Kredivo Siap IPO di USA

  • Share
Fintech

INIBORNEO.COM, Kabar gembira datang dari MDI Ventures, anak usaha dari PT Telkom Indonesia yang sukses membawa Kredivo segera melantai di bursa menjadi perusahaan publik. Tidak main-main, Kredivo IPO di Amerika Serikat.

Dengan begitu, Kredivo bakal menyandang status sebagai unicorn pembayaran B2B pertama dari Asia Tenggara dengan valuasi di atas US$1 miliar. Kredivo adalah platform pembayaran keuangan digital berbasis kredit yang mendapatkan pendanaan dari MDI Ventures sejak 2018 dalam pengembangan bisnisnya sebesar 8% dari total pendanaan.

Kredivo nanti saat IPO sekaligus akan merger bersama anak perusahaannya Victory Park Capital (VPC), perusahaan global investment berbasis di Chicago, Amerika Serikat dalam proyeksi di perusahaan publik ini. Dengan menjadi perusahaan publik, Telkom berharap nilai ekuitas sekaligus capital gain naik signifikan.


Direktur Strategic Portofolio Telkom Budi Setyawan Wijaya menyambut kabar tersebut dengan bangga berkat strategi dan komitmen investasi Telkom di bisnis digital melalui MDI Ventures.

“Tidak hanya capital gain yang kami peroleh tentunya synergy value (pemanfaatan big data Telkomsel) dengan startup portofolio untuk mendukung pengembangan bisnis digital Telkom, khususnya pada domain platform dan services,” kata Setyawan dari baru-baru ini keterangan pers dikutip IniBorneo, Rabu (18/8/2021).

Setyawan mengatakan dengan keberhasilan dari Kredivo itu segera menjadi perusahaan publik, bisa diikuti oleh startup portofolio dari MDI Ventures lainnya. Seperti diketahui MDI Ventures adalah anak usaha TelkomGroup bergerak di bidang corporate venture capital dengan aktivitas bisnis di bidang investing-synergy-portofolio managemen-value creation dan fundraising.

Selanjutnya pada 2021 MDI Ventures fokus investasi di bidang fintech, agritech, logistic, helath, new retail dan deep tech. Tidak hanya mencari startup potensial, MDI mendorong pula bisnis digital TelkomGroup lain.

  • Share

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *